芯片市場“火力全開”布局多個領(lǐng)域
不得不說，當下5G的快速發(fā)展，為半導體芯片的發(fā)展迎來好的開局。繼中興之后，華為、OPPO、小米等一批手機廠商集中發(fā)布5G手機，芯片市場潛力迅速打開。
華為憑借硬核自研技術(shù)在芯片領(lǐng)域“叱咤風云”，強大的競爭力也為其芯片領(lǐng)域的拓展提供了優(yōu)勢條件。日前召開的2019華為開發(fā)者大會上，華為正式推出凌霄WiFi-loT芯片以及鴻鵠818智慧芯片，其自研芯片家族進一步壯大。
OPPO也在不斷發(fā)力5G芯片的自研成果，開啟十年布局戰(zhàn)略，試圖贏得自身話語權(quán)，增強市場競爭力。
另外，清華大學通用人工智能芯片“天機芯”榮登“《自然》封面，腦芯片的研發(fā)進一步拓展了芯片應用領(lǐng)域，在探究芯片發(fā)展上有了更多的可能性。
而芯片進軍游戲領(lǐng)域，打開了芯片市場發(fā)展的另一個窗口。芯片巨頭聯(lián)發(fā)科、高通在該領(lǐng)域深入布局，搶先占領(lǐng)新的市場。
由此可見，芯片市場這塊“肥肉”依舊有著巨大的誘惑力。截止2019年4月，全球5G專利有近4成來自中國，巨大的市場潛力激發(fā)了資本市場的關(guān)注，科創(chuàng)板的上市開局，為半導體芯片產(chǎn)業(yè)提供了資本環(huán)境。
科創(chuàng)板“保駕護航”國產(chǎn)芯片迎來“紅利期”
自從科創(chuàng)板開市以來，智能芯片產(chǎn)業(yè)就成為關(guān)注的焦點，上市芯片企業(yè)睿創(chuàng)微納、瀾起科技、樂鑫科技、中微公司、安集科技覆蓋了產(chǎn)業(yè)鏈條上除了芯片制造和裝封測試的多個環(huán)節(jié)，資本助力，推動國產(chǎn)芯片勢力的不斷崛起，對于打破國外壟斷有重要作用。
另外，隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)、日韓貿(mào)易戰(zhàn)的不斷升級，國內(nèi)對于國外芯片的依賴程度也受到影響，一定程度上來說，這對于形成國產(chǎn)芯片市場的開局有積極推動作用。
近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布7月營收，其中物聯(lián)網(wǎng)、芯片的發(fā)展為其營收做出突出貢獻，芯片巨頭企業(yè)中芯國際在14nm的投產(chǎn)也打開國產(chǎn)芯片的新局面，未來將可能實現(xiàn)全球65%芯片的生產(chǎn)。
5G芯片市場爭奪，人工智能快速發(fā)展，都對于半導體芯片產(chǎn)業(yè)的市場開拓有巨大助力作用，國產(chǎn)芯片勢力在科創(chuàng)板資本及市場潛力的牽引下，將會持續(xù)“發(fā)光發(fā)熱”，迎來發(fā)展新機遇。
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