近日，高端半導(dǎo)體激光芯片設(shè)計(jì)與生產(chǎn)商檸檬光子宣布獲得5000萬元A+輪融資。本輪融資由德聯(lián)資本領(lǐng)投，作為去年A輪唯一投資檸檬光子的愉悅資本此次也追加了投資。
據(jù)了解，此次A+輪投資的資金將主要用于檸檬光子市場(chǎng)的擴(kuò)展、產(chǎn)品線開發(fā)、公司運(yùn)營(yíng)以及半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量與研發(fā)的迭代。
檸檬光子是一家成立于2018年7月的半導(dǎo)體初創(chuàng)公司，主攻高性能半導(dǎo)體激光芯片、芯片模組與光引擎方向。成立初期，檸檬光子的產(chǎn)品主要面向3D傳感、激光雷達(dá)、工業(yè)激光加工與醫(yī)美等領(lǐng)域。隨后，該公司也開始了半導(dǎo)體激光的特種光學(xué)應(yīng)用解決方案。
今年5月，檸檬光子成功研制出了電光轉(zhuǎn)化率位于行業(yè)前列的VCSEL激光陣列。這一VCSEL激光陣列在提升產(chǎn)品性能的同時(shí)也保證了產(chǎn)品的可靠性達(dá)到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步降低了手機(jī)等3D傳感組件的能耗。
不僅如此，檸檬光子自主研發(fā)的HCSEL激光芯片在激光雷達(dá)與工業(yè)加工等市場(chǎng)中，也有著一定的市場(chǎng)份額。
檸檬光子創(chuàng)始人、CEO肖巖表示：“在過去不到一年的時(shí)間里，檸檬光子已經(jīng)成功開發(fā)出多款世界范圍內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體激光芯片產(chǎn)品，以及基于自主芯片產(chǎn)品的光學(xué)模組和光引擎解決方案。”
此次領(lǐng)投方德聯(lián)資本副總裁方宏則指出：“檸檬光子既具備現(xiàn)有類型激光芯片全球領(lǐng)先的技術(shù)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，也成功研制出獨(dú)特的新型結(jié)構(gòu)激光芯片及模組，德聯(lián)資本非常看好檸檬光子團(tuán)隊(duì)的技術(shù)能力和產(chǎn)業(yè)化落地能力?！?/p>
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