在今天召開 2018 戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)上，出門問問連發(fā)布 5 款 AI 硬件，產(chǎn)品也涉及智能可穿戴以及智能音箱等多個(gè)領(lǐng)域，值得一提的是，AI 芯片產(chǎn)品“問芯”也悄然問世。
據(jù)介紹，出門問問此次發(fā)布的AI 芯片產(chǎn)品“問芯”是其與杭州國芯的合作成果，名為 “問芯 Mobvoi A1”，是一款一站式軟硬結(jié)合語音解決方案。出門問問表示“問芯”將解決軟件 SDK 賦能廠家所面臨的 3 大難題：即集成難度大、調(diào)試周期長(zhǎng)、溝通成本高。
據(jù)悉，“問芯”集成了出門問問的麥克風(fēng)陣列信號(hào)處理技術(shù)，語音交互 SDK 與可定制語義技能，其中包括了公司長(zhǎng)期積累的回聲消除、聲源定位、波束成形、語音降噪、語音喚醒、語音識(shí)別、語義理解與語音合成等自有 AI 語音交互核心技術(shù)。可以為核心應(yīng)用場(chǎng)景智能電視、機(jī)頂盒與機(jī)器人提供一站式、集成難度小、調(diào)試周期短、溝通成本低的 AI 語音交互解決方案。
據(jù)了解，“問芯”已于今年 5 月正式量產(chǎn)，號(hào)稱是國內(nèi)最早量產(chǎn)的語音芯片模組。
另外，在此次發(fā)布會(huì)上，出門問問的其它四款新產(chǎn)品分別為TicWatch Pro 智能手表，小問音箱兒童版 TicKasa Fox和時(shí)尚版以及單耳智能耳機(jī)TicPod Solo。
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