全球領(lǐng)先的高可靠性半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 e2v 日前宣布,計(jì)劃發(fā)布高可靠性控制器版本,為 Qorivva™ 微控制器提供支持。PC5674F 是該系列新增的首款產(chǎn)品,將提供下一代航空電子處理單元、高速計(jì)算性能和最低的功耗。
機(jī)載平臺(tái)分布式電子系統(tǒng)開(kāi)始引起航空航天和國(guó)防行業(yè)極大的興趣。直接嵌入到噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)中或安裝在飛機(jī)機(jī)翼上的電子控制裝置可以節(jié)省大量的纜線重量,并增強(qiáng)整個(gè)系統(tǒng)的性能(包括提高燃油效率)。這些電子控制器必須能在高溫和酷寒環(huán)境中保持運(yùn)行,同時(shí)又能處理數(shù)據(jù)和執(zhí)行復(fù)雜的計(jì)算任務(wù)。新型 e2v PC5674F 可滿足這些要求,內(nèi)置的存儲(chǔ)器和模擬功能可大大節(jié)省電路板空間??煽啃愿叩?PC5674F 型控制器的推出,還使客戶可以進(jìn)行創(chuàng)新,通過(guò)內(nèi)置更加靠近暴露在苛刻環(huán)境中的致動(dòng)器的計(jì)算單元,增強(qiáng)系統(tǒng)性能和減少纜線重量。對(duì)于目前在機(jī)載平臺(tái)上使用過(guò)時(shí)的 MPC555、MPC566 和 MPC5554 的所有客戶,PC5674F 不啻為一條現(xiàn)實(shí)的改進(jìn)之道。
PC5674F 基于運(yùn)行速度達(dá) 264MHz 的 Power Architecture™ e200z7 內(nèi)核,具有多項(xiàng)先進(jìn)功能,例如用于數(shù)字信號(hào)處理的支持單指令流多數(shù)據(jù)流 (SIMD) 的浮點(diǎn)單元 (FPU)、32 項(xiàng)內(nèi)存管理單元(MMU) 和 32KB L1 高速緩存。PC5674F 采用 eTPU2 時(shí)間處理器單元和 I/O 高級(jí)可編程控制器,后者使處理器可以獨(dú)立于內(nèi)核執(zhí)行復(fù)雜的定時(shí)和 I/O 管理任務(wù)。此外,PC5674F 還提供多個(gè)通信接口,包括 FlexCAN、eSCI、DSPI 以及外部總線接口 (EBI)。
該高端微處理器還具有含糾錯(cuò)碼 (ECC) 的 4MB 片上閃存,以減少 PCB 空間和降低復(fù)雜性。集成的 64 通道(四個(gè)一組)12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器使 PC5674F 可以直接從傳感器接收信號(hào),無(wú)需使用電路板上的一些模擬組件。
e2v 營(yíng)銷經(jīng)理 Eric Marcelot 表示:“PC5674F 對(duì)我們航空航天和國(guó)防用處理器產(chǎn)品組合是一個(gè)很好的補(bǔ)充。在整個(gè)軍用溫度范圍內(nèi)功耗都非常低的處理單元,是分布式航空電子設(shè)備等嵌入式應(yīng)用的關(guān)鍵。我們希望,這款高可靠性微處理器使我們的客戶可以為下一代航空器構(gòu)建創(chuàng)新型系統(tǒng)。”
e2v 將提供采用符合 RoHS 要求的 516 塑料球柵陣列封裝或帶鉛引腳鍍層選項(xiàng)的 PC5674F。除了適用于軍用溫度范圍(-55°C 至 +125°C)的產(chǎn)品外,e2v 還計(jì)劃為需要暫時(shí)暴露在極端環(huán)境下的客戶開(kāi)發(fā) 150°C 高溫屏蔽處理器版本。