Tensilica日前宣布參展2009 CES(2009消費類電子展)，本屆CES將于2009年1月 7——11日在美國Las Vegas舉行。CES(2009消費類電子展) 創(chuàng)辦于1967年，迄今40多年歷史，為目前世界上規(guī)模最大、水平最高和影響力最廣的消費類電子產(chǎn)品展覽會之一。

　　Tensilica專家團隊將共同參與本次盛會，與各界嘉賓共同探討未來多媒體SoC相關(guān)的各種話題。同時，Tensilica將現(xiàn)場展示其杰出的HIFI2音頻、388VDO視頻方案及多家客戶量產(chǎn)的多媒體芯片產(chǎn)品，如數(shù)字電視多媒體處理器芯片，手機/PMP/MP3多媒體應用處理器等。

　　Tensilica成立于1997年，專門為日益增長的大規(guī)模嵌入式應用需求提供優(yōu)化的專用微處理器和DSP內(nèi)核的解決方案。Tensilica擁有獲得專利的可配置和可擴展的處理器生成技術(shù)，是一家提供應用最廣泛的處理器內(nèi)核的IP供應商，其產(chǎn)品涵蓋微控制器、CPU、DSP、協(xié)處理器。通過Diamond系列標準處理器內(nèi)核我們可以提供現(xiàn)貨供應、不需配置的標準處理器內(nèi)核，也可以通過Xtensa系列處理器內(nèi)核讓客戶自己定制所需的處理器內(nèi)核。所有的處理器內(nèi)核都支持使用兼容一致的軟件開發(fā)工具環(huán)境、系統(tǒng)仿真模型和硬件實現(xiàn)工具進行開發(fā)。