10月13日，是十屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)高交會(huì)）盛大開(kāi)幕，工業(yè)控制計(jì)算機(jī)領(lǐng)導(dǎo)廠商華北工控盛裝出席。
本屆高交會(huì)以“科技改善民生、創(chuàng)新改變世界”為主題。秉承創(chuàng)新精神，華北工控分別在寶安區(qū)科技展團(tuán)、高交會(huì)專(zhuān)業(yè)產(chǎn)品展區(qū)、創(chuàng)業(yè)與上市展團(tuán)，奧運(yùn)展區(qū)共四個(gè)展示區(qū)全方位展示華北工控創(chuàng)新產(chǎn)品。
此次華北工控展出的創(chuàng)新產(chǎn)品包括華北工控旗下全系列工業(yè)CPU卡、嵌入式工業(yè)主板、工業(yè)機(jī)箱、無(wú)源底板、工業(yè)電源、一體化工作站、工業(yè)平板電腦（PPC）、網(wǎng)絡(luò)安全硬件平臺(tái)、工業(yè)電腦配件及磁盤(pán)陣列（數(shù)碼庫(kù)）等產(chǎn)品，同時(shí)作為特色創(chuàng)新產(chǎn)品，華北工控“水下計(jì)算機(jī)”、“抗震計(jì)算機(jī)”、“數(shù)字家庭硬件平臺(tái)”、“家庭服務(wù)器”等產(chǎn)品和解決方案，也得到了全方位的演示。
除了全方位展示華北工控創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案之外，在會(huì)展中心5樓，華北工控還聯(lián)合世界頂級(jí)廠商Intel舉辦戰(zhàn)略合作簽約，同時(shí)基于Intel最新芯片封裝技術(shù)的華北工控Tolapai產(chǎn)品也將在全球首發(fā)。華北工控通過(guò)多展臺(tái)，多形式的展示，全方位凸顯華北工控在特種計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的雄厚實(shí)力，向廣大觀眾證明了華北工控在業(yè)界的領(lǐng)軍地位，成為諸多眼球追逐的焦點(diǎn)，聚集了多家媒體和觀眾。
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