近日,3D力傳感技術(shù)廠商Peratech公司宣布,已經(jīng)在Merck公司的風(fēng)險(xiǎn)投資部門Merck Ventures、Arie Capital以及現(xiàn)有投資者引領(lǐng)的一輪融資中籌得額度1240萬美元的資金。
這項(xiàng)投資發(fā)出了一個(gè)明確的信號(hào),表明投資方對(duì)于Peratech專有的Quantum Tunneling Composite(QTC?)技術(shù)具有極大的信心,這項(xiàng)技術(shù)能夠使人機(jī)界面(HMI)更加直觀和更加安全,同時(shí)能夠減少意外或錯(cuò)誤的觸摸。
Peratech開發(fā)并商業(yè)化了這樣3D力觸控(force-touch)技術(shù),能夠徹底改變我們?cè)谝苿?dòng)設(shè)備、汽車、工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備等市場(chǎng)中使用觸摸感應(yīng)技術(shù)的方式。在這些市場(chǎng)的領(lǐng)先OEM(原始設(shè)備制造商)開始使用壓力和3D觸摸來實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的人機(jī)界面時(shí),這種技術(shù)的出現(xiàn)恰逢其時(shí)。
Arie Capital對(duì)于Peratech的投資與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連接和姿勢(shì)識(shí)別芯片等通信和移動(dòng)技術(shù)方面的核心部件相符合,通過這輪融資可以使Peratech公司更好地應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的需求,使這種3D力觸控(force-touch)技術(shù)能夠驅(qū)動(dòng)這些市場(chǎng)的變革。