電視與智能手機(jī)采用有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)，不僅促進(jìn)了此類(lèi)顯示器市場(chǎng)的上漲，也提升了OLED封裝材料市場(chǎng)的需求成長(zhǎng)。根據(jù)IHS Markit報(bào)告指出，預(yù)估2017年OLED封裝材料市場(chǎng)，將比2016年同期成長(zhǎng)4.7%，達(dá)到1.17億美元。
預(yù)估2021年OLED封裝材料市場(chǎng)將達(dá)到2.325億美元，與2017年相比年復(fù)合成長(zhǎng)率將增加16%。
IHS Markit資深分析師Richard Son認(rèn)為，此一市場(chǎng)將會(huì)成長(zhǎng)的比預(yù)期更加快速，原因在于中國(guó)與韓國(guó)相關(guān)面板廠皆已積極投資新OLED晶圓廠，進(jìn)而提升了OLED出貨面積。此外，二國(guó)的面板廠近期的晶圓廠投資計(jì)劃不僅有Gen 6，還包括了Gen 8.5，甚至是Gen 10.5的投資。
圖1：OLED封裝材料市場(chǎng)預(yù)測(cè)。(來(lái)源：IHS Markit)
OLED與薄膜晶體管液晶顯示器(TFT-LCD)不同，因?yàn)橛袡C(jī)元素易受潮，所以此類(lèi)顯示器須封裝;OLED封裝材料可分為金屬、玻璃料、薄膜封裝(TFE)和混合物。
受惠于OLED電視屏幕增長(zhǎng)快速，金屬類(lèi)的材料預(yù)計(jì)將于此一市場(chǎng)搶得先機(jī);另一方面，隨著中國(guó)智能手機(jī)品牌開(kāi)始導(dǎo)入OLED面板后，玻璃材料的封裝方式需求將維持穩(wěn)定，但是市場(chǎng)份額并不會(huì)太高。
IHS Markit指出，在收入方面，金屬類(lèi)型封裝將占50%的市場(chǎng)份額，而玻璃材料預(yù)計(jì)在2017年達(dá)到43%;然而到了2021年，前者將占有67%，后者僅剩23%。
圖2：不同技術(shù)類(lèi)別的OLED封裝市場(chǎng)預(yù)測(cè)。(來(lái)源：IHS Markit)
對(duì)此Son表示，混合型封裝(Hybrid Encapsulation)融合了TFE的阻障薄膜(Barrier Film)技術(shù)，因此生產(chǎn)成本較為高昂，且靈活度有一定的限制，因此目前對(duì)于此類(lèi)的封裝方式需求不會(huì)顯著增長(zhǎng)。
從中長(zhǎng)期來(lái)看，混合型封裝材料市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)一段時(shí)間;TFE和混合型分別預(yù)計(jì)于2017年，占封裝材料市場(chǎng)的6%與1%，到了2021年則會(huì)分別增長(zhǎng)至7%與3.5%。
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