創(chuàng)意電子(Global Unichip, GUC)表示，其采用臺積電(TSMC) 28HPC+制程低功率PCIe3 PHY IP搭配PLDA的EP控制器，近日已通過PCI-SIG合規(guī)測試，意味著未來設(shè)計師能將超低功率的PCIe3 PHY IP，整合至以28納米制程技術(shù)為目標(biāo)的裝置。其精簡的面積減少了SoC芯片大小并降低成本。
GUC PCIe3 PHY提供具有成本效益和低功率解決方案，其設(shè)計目的是為了滿足當(dāng)今高速互連的設(shè)計需求。它以GUC經(jīng)過驗證的高速SerDeS技術(shù)為基礎(chǔ)，其效能優(yōu)于PCI-SIG Base所制訂的規(guī)格，可適用于更廣泛的應(yīng)用。PCIe3 PHY為GUC固態(tài)硬盤(SSD) ASIC平臺中的關(guān)鍵組件。
PLDA在PCI與PCI Express IP方案的研發(fā)與供應(yīng)上有20年經(jīng)驗，目前有超過6,200項授權(quán)，能加速ASIC與FPGA設(shè)計的上市時程。目前PLDA提供完整的PCIe解決方案，包括硅智財核心、ASIC的FPGA電路板原型、PCIe BFM/testbench、PCIe驅(qū)動器及API等。
PCI-SIG為擁有并管理開放產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)PCI規(guī)格的聯(lián)盟，此聯(lián)盟根據(jù)PCI-SIG維護的系統(tǒng)及其他PCIe產(chǎn)品的主要制造商，執(zhí)行合規(guī)測試及產(chǎn)品驗證。這項嚴(yán)格的測試流程包括各種PC硬件產(chǎn)品的相互操作性測試、交換層與數(shù)據(jù)鏈接測試、物理層測試及組態(tài)測試。
GUC內(nèi)部研發(fā)的IP產(chǎn)品組合包括內(nèi)存接口(DDR/ONFI)、高速串行接口(SerDes)、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、硬化ARM核心、多媒體及基礎(chǔ)IP(組件庫、I/O、SRAM)。GUC的IP生態(tài)系統(tǒng)極具靈活性，能與來自GUC、臺積電及其他廠商的IP共同合作，建立最廣泛的設(shè)計方案。為完善產(chǎn)品質(zhì)量，GUC IP皆通過硅驗證，并以可制造性、測試及產(chǎn)量為設(shè)計基礎(chǔ)。
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