如何在日益復雜的晶圓制造技術(shù)間實現(xiàn)快速轉(zhuǎn)換，高效運用諸多晶圓級封裝方法是晶圓制造商、代工廠及委外封測(OSAT)業(yè)者共同面臨的挑戰(zhàn)。為提升晶圓導線連接與功能，節(jié)省空間降低功耗，應(yīng)用材料公司宣布推出Applied Nokota電化學沉積(Electrochemical Deposition, ECD)系統(tǒng)，該系統(tǒng)用于為晶圓級封裝(WLP)。相較于傳統(tǒng)封裝方案，這套全新的晶圓級封裝系統(tǒng)可顯著提升晶片導線連接與功能，并降低空間使用率及功耗。
憑藉電化學沉積性能、可靠性、晶圓保護能力、可擴展性，在該系統(tǒng)的協(xié)助下，晶片制造商以及OSAT業(yè)者可使用低成本、高效率的晶圓級封裝技術(shù)，包括凸塊/柱狀、扇出、硅穿孔(TSV)等等，滿足日益增多的行動及高效運算應(yīng)用的需求。
相較于傳統(tǒng)封裝方案，這套全新的晶圓級封裝系統(tǒng)可顯著提升晶片導線連接與功能，并降低空間使用率及功耗。如何高效運用諸多晶圓級封裝方法并在日益復雜的制造技術(shù)間實現(xiàn)快速轉(zhuǎn)換，是廣大晶片制造商、晶圓代工廠及OSAT業(yè)者所共同面臨的挑戰(zhàn)。Nokota系統(tǒng)能解決這項難題，因其具有高度可配置與可靠的模組化平臺，同時搭配業(yè)界首創(chuàng)全自動晶圓保護技術(shù)SafeSeal，可在晶圓進入各個制程前確保密封圈的完整性。此外，Nokota還可在不同的晶圓級封裝方法中無縫切換，滿足不斷變化的制程要求，以提供與產(chǎn)品需求相匹配的封裝選擇。
應(yīng)用材料公司封裝、鍍膜與清潔事業(yè)部總經(jīng)理瑞克.普拉維達 ( Rick Plavidal) 表示：「Nokota系統(tǒng)能夠為客戶創(chuàng)造更高的價值，因其具有三大核心優(yōu)勢——無與倫比的晶圓保護能力、高生產(chǎn)力以及靈活/可擴展的架構(gòu)。高生產(chǎn)力特性確保所有反應(yīng)室均可隨時投入生產(chǎn)，加上靈活的系統(tǒng)架構(gòu)，能幫助客戶隨機調(diào)配，提升機臺生產(chǎn)力與獲利能力?！?/p>
Nokota系統(tǒng)不僅是首創(chuàng)可在多鍍膜制程提供完善晶圓保護能力的電化學沉積系統(tǒng)，而且支援自動清潔與檢測功能，可確保所有晶圓在鍍膜流程啟動前均處于完全密封狀態(tài)。因此，在整個處理過程中，晶圓僅需密封一次，節(jié)省了傳統(tǒng)技術(shù)中各制程反應(yīng)室所需重復密封和解封晶圓所耗費的時間，進而也降低了對晶圓潛在的損害。Nokota系統(tǒng)還支援獨一無二的密封圈置換功能，充分確保生產(chǎn)過程的連續(xù)性，避免因密封圈維修導致的意外停機。基于上述顯著優(yōu)勢，相較于其他機臺，Nokota每年還可額外增加300小時以上的可用時間。
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