厚翼科技特別開發(fā)「整合性記憶體自我測試電路產(chǎn)生環(huán)境-Brains」，以解決傳統(tǒng)記憶體測試方法無法針對一些缺陷類型而彈性選擇記憶體測試的演算法之不足。
Brains是從整體的晶片設(shè)計(jì)切入，利用硬體架構(gòu)共享的觀念，可大幅減少測試電路的門數(shù)，并且讓使用者能輕易產(chǎn)生最佳化的BIST電路。Brains可以自動(dòng)的判讀記憶體并將其分群，從產(chǎn)品設(shè)計(jì)前端大幅提升測試良率、降低測試成本，提高產(chǎn)業(yè)競爭力。
Brains的5級(jí)到7級(jí)的彈性化管線式架構(gòu)，可以滿足快速記憶體測試的需求，目前最高測試的速度已經(jīng)可以達(dá)到1.2GHz，整體BIST電路的門數(shù)平均只需200個(gè)門數(shù)。
另外為了簡化嵌入記憶體測試電路的復(fù)雜度，Brains只需簡單步驟即可完成記憶體測試電路的設(shè)計(jì)與嵌入并可大幅縮減DPPM與降低晶片測試成本進(jìn)而降低整體晶片成本，增加產(chǎn)品的可靠度以及增加產(chǎn)品的競爭力。
厚翼科技基于多項(xiàng)記憶體測試相關(guān)專利，致力于創(chuàng)新的各類的記憶體測試技術(shù)的研發(fā)，以便對全球快速成長的系統(tǒng)晶片架構(gòu)提供更可靠的記憶體測試服務(wù)?，F(xiàn)今各種電子產(chǎn)品功能日趨復(fù)雜，系統(tǒng)晶片設(shè)計(jì)需要更多的記憶體，系統(tǒng)晶片設(shè)計(jì)廠商正面臨著產(chǎn)品對成本與節(jié)能等各方面的需求。
厚翼科技的核心技術(shù)在于特有的可程式化暨管線式架構(gòu)記憶體測試技術(shù)，可程式化暨管線式架構(gòu)記憶體測試技術(shù)能提供給使用者能夠建構(gòu)出特有的最佳化記憶體測試方式，并且透過各項(xiàng)專利加以保護(hù)和使用者緊密合作與提供技術(shù)支援，以便協(xié)助使用者完成高品質(zhì)設(shè)計(jì)，增加產(chǎn)品競爭力。
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