2016年硅晶圓出貨總面積為10,738百萬平方英吋(million square inches;MSI)，高于2015年市場最高點(diǎn)的10,434百萬平方英吋。2016年營收總計72.1億美元，較前年營收71.5億美元成長1%。
SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，雖然整體營收因單價下跌而低于先前水平，2016年半導(dǎo)體硅晶圓出貨量仍連續(xù)三年成長，創(chuàng)下歷史新高。
硅晶圓乃打造半導(dǎo)體的基礎(chǔ)構(gòu)件，對于計算機(jī)、通訊、消費(fèi)性電子等所有電子產(chǎn)品來說，都是十分重要的組件。硅晶圓經(jīng)過高科技設(shè)計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸(1吋到12吋)，半導(dǎo)體組件或“芯片”多半以此為制造基底材料。
該分析調(diào)查中所引述之所有數(shù)據(jù)包含原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延硅晶圓(epitaxial silicon wafers)等晶圓制造商出貨給終端使用者之拋光硅晶圓，但不包括非拋光硅晶圓(non-polished silicon wafer)或再生晶圓(reclaimed wafer)。
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