6月10日消息，全球存算一體芯片領(lǐng)導(dǎo)者知存科技宣布完成億元A3輪融資，本輪融資由飛圖創(chuàng)投領(lǐng)投，萬(wàn)魔聲學(xué)、科宇盛達(dá)、仁馨資本等跟投，老股東科訊創(chuàng)投、中芯聚源、普華資本、招商局創(chuàng)投繼續(xù)跟投，指數(shù)資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。融資資金將用于加大技術(shù)研發(fā)投入，產(chǎn)品線擴(kuò)充及新的產(chǎn)品量產(chǎn)。
此前，知存科技曾分別獲得由中芯聚源和國(guó)投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投的A1輪及A2輪融資。截至目前，知存科技已完成累計(jì)近3億元的A輪系列融資。
知存科技成立于2017年10月，專注于存算一體芯片設(shè)計(jì)，是存算一體產(chǎn)業(yè)化的開(kāi)拓者和領(lǐng)軍者。團(tuán)隊(duì)研發(fā)存算一體芯片8年，于2016年成功流片驗(yàn)證國(guó)際首塊模擬存算一體深度學(xué)習(xí)芯片，為突破馮諾依曼架構(gòu)瓶頸奠定了基礎(chǔ)。
引領(lǐng)AI推理芯片發(fā)展趨勢(shì)，產(chǎn)品規(guī)劃覆蓋最廣泛市場(chǎng)
隨著摩爾定律接近極限，芯片研發(fā)成本增高，性能提升受到限制，“存儲(chǔ)墻”問(wèn)題尤其凸顯：數(shù)據(jù)在計(jì)算單元、緩存、內(nèi)存之間轉(zhuǎn)移，占用90%以上的功耗和時(shí)間，造成高功耗、低效率等問(wèn)題，導(dǎo)致芯片算力無(wú)法進(jìn)一步提升，在人工智能運(yùn)算上問(wèn)題更為顯著。
人工智能在一些易實(shí)現(xiàn)的場(chǎng)景大規(guī)模落地，更多的場(chǎng)景對(duì)算力、成本、功耗有更嚴(yán)苛的要求，存算一體可以有效地解決算力、功耗、成本等諸多限制。
在此形勢(shì)下，知存科技突破性地使用Flash存儲(chǔ)器完成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的存儲(chǔ)和運(yùn)算，解決AI的存儲(chǔ)墻問(wèn)題，提高運(yùn)算效率。相比基于馮諾依曼架構(gòu)的深度學(xué)習(xí)芯片，運(yùn)算效率提升約10-50倍;單一Flash陣列可并行完成100萬(wàn)次矩陣乘加法運(yùn)算，計(jì)算吞吐量比DRAM和SRAM等帶寬高出100-1000倍?？稍诔墒旃に囅鲁^(guò)先進(jìn)工藝的運(yùn)算效率，大幅度降低開(kāi)發(fā)和流片成本。此外，知存科技已經(jīng)積累了存算一體從設(shè)計(jì)、仿真技術(shù)到量產(chǎn)的全流程經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)效率相比過(guò)去提升5倍。
經(jīng)過(guò)數(shù)年發(fā)展，知存科技已推出WTM系列的兩款芯片產(chǎn)品，覆蓋智能可穿戴設(shè)備、智能家居、智慧城市等眾多使用場(chǎng)景。支持低功耗多命令詞識(shí)別、降噪、聲紋識(shí)別等，內(nèi)置2MB 深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)參數(shù)存儲(chǔ)空間，可同時(shí)存儲(chǔ)和運(yùn)算多達(dá) 40層的多個(gè)(相同或不同)深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)算法，知存科技推出首個(gè)存算一體編譯器WITINMapper，支持 DNN/RNN/LSTM/TDNN 等多種網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。
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